5G通信的工作频率远高于4G，Sub-6GHz频段最高到近6GHz，毫米波频段更是达到24GHz以上。频率越高，对电路板基材的介电性能要求越苛刻。这就是HJ-100这类低介电防火绝缘材料存在的意义。
两个关键指标：Dk和Df
评价高频基材，主要看两个参数：
• 介电常数 Dk：决定信号传输速度。Dk越低，信号传播越快，延迟越小。
• 介质损耗 Df：决定信号在传输过程中损耗多少。Df越低，信号衰减越小，发热越少。
5G高频板要求Dk尽可能低且稳定（不随频率和温度大幅波动），Df通常要低于0.005，否则高频信号损耗严重，基站覆盖距离缩短，终端耗电增加。
5G高频高速PCB对基材介电性能有严格要求
HJ-100在覆铜板中的角色
覆铜板（CCL）是PCB的基础材料，由铜箔、树脂基体和增强材料构成。HJ-100作为防火绝缘材料添加到覆铜板复合材料体系中，主要作用：
• 降低介电常数：使基材满足高频信号传输要求
• 防火阻燃：达到电路板阻燃等级要求
• 保持绝缘性能：保障高压高频下的电气安全
为什么不能用普通环氧材料？
普通FR-4覆铜板用的环氧树脂，Dk大约在4.4左右，Df约0.02，在低频下没问题。但到了5G高频段，信号损耗会急剧增大，传输距离明显缩短。HJ-100通过特殊的分子结构设计，实现了更低的介电常数和介质损耗。
应用范围
HJ-100不仅用于5G基站线路板，还可用于：高频通信设备、雷达系统、卫星通信、高速服务器背板、汽车毫米波雷达等对介电性能有要求的领域。
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常见问题
Q：5G覆铜板对介电性能有什么要求？
A：高频下Dk（介电常数）和Df（介电损耗）直接决定信号损耗与传输速度，Dk、Df越低越适合高速高频场景。
Q：为什么不能用普通环氧材料？
A：普通环氧Dk偏高，高频信号衰减严重，难以满足5G/高速线路板的信号完整性要求。
Q：HJ-100的典型应用有哪些？
A：主要用于5G覆铜板、高频通信线路板等对低介电性能有严格要求的场景。
